API China盛大开幕，当盛®Dysan®最终灭菌包装材料隆重亮相

第88届中国国际医药原料药/中间体/包装/设备交易会（API China）、第二十六届中国国际医药（工业）展览会暨技术交流会（CHINA-PHARM）于2023年4月12-14日在青岛世博城国际展览中心举办。作为在生物医药领域提供专业服务的医药包装原材料企业，厦门当盛新材料有限公司（下称“当盛新材”）携其高端灭菌包装材料应邀参展。

对于药品而言，药包材是不可缺少的组成部分，在药品生产、贮藏、运输、流通、使用全过程中起着“保驾护航”的作用。药包材对保证药品的稳定性起着重要作用，因而药包材将直接影响用药的安全性。当盛®Dysan®最终灭菌包装材料作为当盛公司在医用药用灭菌领域的重要创新成果，为医疗器械和制药行业提供战略性的包装解决方案。

当盛®Dysan®无菌屏障系统拥有优秀的微生物屏障性能和洁净剥离性能，具有高强度、抗穿刺、耐撕裂和耐湿等物理特性，同时具有良好的生物相容性，化学性质稳定，且具有一定的透气性，能够适应各种常用医用药用产品灭菌工艺。当盛®Dysan®医包材料为医疗器械和药包材储存以及无菌转运过程提供可靠保护，确保其在打开包装使用前的无菌呈现，是最终灭菌包装材料的理想之选。