当盛新材闪耀亮相Medtec医疗器械设计与制造产业创新论坛

栏目:展会活动 发布时间:2022-12-23

Medtec医疗器械设计与制造产业创新论坛——暨2022医疗器械设计与制造行业交流年会(苏州站)于12月20日在苏州香格里拉大酒店举办,来自全国各地的医疗器械产业上下游企业齐聚一堂,进行产品、技术及解决方案创新交流。

image.png

image.png

image.png

厦门当盛新材料有限公司(下称“当盛公司”)应邀参加本次展览,并于21日上午举办讲座“闪蒸法最终灭菌医疗器械包装材料Dysan®介绍及应用分享”,受到与会嘉宾的高度称赞。当盛®Dysan®最终灭菌医疗器械包装材料作为当盛公司在医用药用灭菌领域的重要创新成果,为医疗器械和制药行业提供战略性的包装解决方案。


64a7c5dc76406.png64a7c5f6abad1.png



当盛®Dysan®无菌屏障系统拥有优秀的微生物屏障性能和洁净剥离性能,具有高强度、抗穿刺、耐撕裂和耐湿等物理特性,同时具有良好的生物相容性,化学性质稳定,且具有一定的透气性,能够适应各种常用医用药用产品灭菌工艺。当盛®Dysan®医包材料为医疗器械和药包材储存以及无菌转运过程提供可靠保护,确保其在打开包装使用前的无菌呈现,是最终灭菌包装材料的理想之选。

image.png

image.png



厦门当盛新材料有限公司成立于2016年,是一家致力于高性能纤维材料研发、生产、销售的高科技企业,是中国首家掌握了闪蒸法特种材料全套量产级工艺的生产制造商,旗下拥有“当盛®Dysan®”“迪森纸®Dawnsens®”等品牌。企业主营产品为闪蒸法非织造布材料,具备质轻、强韧、耐撕裂、高透气、高阻隔、可印刷、可回收等诸多特点,可广泛应用于高值医疗器械包装、医用防护、工业防护、特种印刷、高端消费品包装、物流包装、建筑节能等诸多领域。企业现已掌握闪蒸法非织造布材料的全套生产技术,且拥有自主知识产权。